高新真牛！签下18个项目，总投资超62亿

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总投资超62亿，18个集成电路项目签约高新

11月29日，以“走进AI世界，从芯看未来”为主题的2019全球人工智能创芯峰会在合肥举行。

峰会上，合肥高新区与美国新思科技、四维图新、芯纪元、台湾华证科技和韩国速来马等18家国内外优质企业举行了“集成电路项目集中签约仪式”，签约项目总投资62.6亿元。

签约项目包括

四维图新第二总部项目

中颖电子第二总部项目

全芯智造EDA项目

世纪金光碳化硅(SiC)产业化项目(一期)

自主DSP芯片产业化项目

合肥市微电子研究院芯火双创平台项目

合肥锐泽晶圆厂供应系统项目

高端MEMS传感器项目

华证科技总部基地项目

淳中科技专业音频处理芯片产业化项目

磁悬浮分子泵及高端真空装备项目

国鸭信息视频芯片设计项目

仙湖半导体智能功率模块芯片项目

时钟芯片项目

中宸泓昌物联网芯片研发项目

丹焱信息人工智能项目

速来马电源管理芯片项目

速芯微快封线项目

2019年高新区共引进集成电路项目47个，总投资约80亿元。

投资地涵盖美国、韩国、中国台湾及国内先发地区，

落地项目包括人工智能独角兽企业寒武纪、

第三代宽禁带半导体领军企业世纪金光等一批高精尖企业。

据悉，作为国务院首批设立的国家级高新区和安徽省集成电路产业聚集发展基地，合肥高新区已集聚集成电路企业190余家，初步形成了研发设计、晶圆制造、封装测试、材料装备全产业链格局。区内拥有联发科技、Synopsys、arm、Rambus、恩智浦、群联电子等行业领军企业。

今年10月，合肥市以高新区为主体的人工智能、集成电路产业集群成功入选全国首批66个国家级战新产业集群。未来，合肥高新区将以长三角一体化发展和国家战新产业集群建设为契机，进一步强化人才布局、完善产业配套、加大政策支持力度，引进更多优质企业，助力合肥打造中国“IC之都”。